**LCD（液晶ディスプレイ）パネル**の製造プロセスは、基板の準備から最終的な組み立てまで、いくつかの複雑なステップを含みます。以下に、主要な段階の詳細な内訳を示します。
1.受け入れ-----2.洗浄-----3.P.Rコーティング----4.予備焼成----5.露光----6.現像-----7.後焼成----8.エッチング-----9.ストリップ-----10.洗浄-----11.PIコーティング------12.予備焼成----13.オーブン----14.ラビング----15.ショートプリント---16.スペーサースプレー-----17.シールプリント----18.組み立て---19.ホットプレス--20.オーブン
1. 基板準備（ガラス基板）**
材料：薄く、高純度のガラス（例：CorningのEagle XG）。
- **プロセス：**
- ガラスを大きなシートにカットします（例：Gen 10.5：3370×2940 mm）。
- 不純物を取り除くために洗浄します（超音波洗浄、化学処理）。
2. 薄膜トランジスタ（TFT）アレイ製造**
- **目的：** 各ピクセルを制御するアクティブマトリックスを作成します。
- **手順：**
1. **成膜：** 半導体（アモルファスシリコンまたはIGZO）の薄い層を**PECVD**（プラズマCVD）で成膜します。
2. **パターニング：** フォトリソグラフィでTFT回路を定義します：
- 感光性樹脂でコーティング。
- マスクを通してUV露光。
- 不要な材料を除去するためのエッチング（ウェット/ドライ）。
3. **金属化：** スパッタリングで電極と相互接続用の金属（Al、Cu、またはMo）を堆積させます。
4. **繰り返し：** 完全なTFT層を構築するために、このプロセスを4〜5回繰り返します。
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3. カラーフィルター（CF）基板製造**
- **目的：** 対向するガラス基板に赤、緑、青（RGB）のカラーフィルターを追加します。
- **手順：**
1. **ブラックマトリックス（BM）：** 光を遮断する層（クロムまたは樹脂）をパターン化して、ピクセルを分離します。
2. **カラーフィルター印刷：** RGB顔料を**フォトリソグラフィ**またはインクジェット印刷で塗布します。
3. **オーバーコート層：** 保護用のアクリル樹脂を塗布します。
4. **ITO層：** 透明導電層（インジウムスズ酸化物）を共通電極用にスパッタリングします。
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4. 液晶（LC）セルアセンブリ**
- **配向膜：** ポリイミドをTFT基板とCF基板の両方に塗布し、LC分子を配向させるためにラビングします。
- **スペーサー：** 小さなプラスチックビーズ/スペーサーをスプレーして、均一なセルギャップ（〜3〜5μm）を維持します。
- **シーリング：** 2つの基板をUV硬化接着剤で接着し、充填ポートを残します。
- **LC注入：** 真空で液晶（ネマチック、IPS、VAなど）をギャップに充填します。
- **ポートのシーリング：** 充填穴を密閉します。
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*5. 偏光板の取り付け**
- **偏光フィルム：** パネルの外側に適用します（通常は輝度制御のために90°の角度）。
- **補償フィルム：** より広い視野角のために追加されます（例：IPSパネル用のWVフィルム）。
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*6. バックライト統合（透過型LCDの場合）**
- **コンポーネント：**
- **導光板（LGP）：** 光を均等に拡散します（エッジライト）または直下型LED。
- **拡散/プリズムシート：** 輝度の均一性を向上させます。
- **LEDアレイ：** 白色LEDが光源を提供します。
- **アセンブリ：** バックライトユニット（BLU）をLCDパネルの後ろに取り付けます。
7. ドライバICボンディング****
- **チップオンガラス（COG）：** ドライバICは、異方性導電フィルム（ACF）を使用してガラスエッジに接合されます。
- **フレキシブルPCB：** パネルを外部制御回路に接続します。
8. 最終テストとモジュールアセンブリ**
- **電気テスト：** デッドピクセル、TFT欠陥、および色の均一性を確認します。
- **エージングテスト：** パネルにストレスを与えて信頼性を確保します。
- **モジュールアセンブリ：** タッチセンサー（タッチスクリーン）、ベゼル、およびコネクタと統合されています。
**LCDタイプ別の主なバリエーション**
- **TN（ツイステッドネマチック）：** 高速応答、低コスト。
- **IPS（インプレーンスイッチング）：** より優れた色の精度、より広い視野角。
- **VA（垂直配向）：** 高コントラスト、より深い黒。
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課題と進歩
- **歩留まりの問題：** 埃の粒子はTFTアレイを台無しにする可能性があります（クリーンルームが必要）。
- **新技術：** ミニLEDバックライト、量子ドットエンハンスメント（QLED）、およびOLEDとの競争。